Technologie microélectronique - Supélec
Du silicium aux circuits intégrés
Olivier Bonnaud - Collection Technosup
Résumé
L'ouvrage : niveau C (Master, Écoles d'ingénieurs)
Cours de base à Supélec, l'ouvrage traite de la technologie des composants à semiconducteur pour expliquer les étapes et les principes de fabrication de ces briques des microsystèmes électroniques.
Il comporte :
- une présentation des différentes étapes technologiques de fabrication en insistant sur les points spécifiques et les modélisations utilisées,
- une description des séquences d'étapes pour la fabrication des principaux composants élémentaires (diodes, différents transistors...),
- un aperçu sur l'évolution des plus récentes technologies (incluant l'électronique grande surface) ainsi que des perspectives pour les années 2010-2020.
L'approche proposée se démarque des ouvrages classiques, en débutant par une sensibilisation aux phénomènes physiques avant d'en établir éventuellement leur formalisme et en faisant régulièrement référence aux applications (composants, circuits, dispositifs, systèmes).
L'auteur - Olivier Bonnaud
Olivier Bonnaud, Professeur des Universités, exerce à Supélec et à l'Université de Rennes 1, où il dirige une équipe de recherche à l'Institut d'électronique et télécommunications de Rennes. Il est également directeur du Centre commun de microélectronique de l'ouest pour la formation en microélectronique.
Autres livres de Olivier Bonnaud
Sommaire
- Introduction à la technologie
- Fabriquation des plaquettes de silicium
- Etape technologique : la diffusion
- Etape technologique : l'implantation ionique
- Etape technologique : l'oxydation
- Etape technologique : les dépôts
- Etape technologique : la photolithogravure
- Procédés de fabrication : diodes et transistors bipolaires
- Procédés de fabrication : transistors mos
- Amélioration des procédés technologiques
- Histoire et évolution des technologies
- Microélectronique grande surface
Caractéristiques techniques
| PAPIER | |
| Éditeur(s) | Ellipses |
| Auteur(s) | Olivier Bonnaud |
| Collection | Technosup |
| Parution | 20/06/2008 |
| Nb. de pages | 160 |
| Format | 17,5 x 26 |
| Couverture | Broché |
| Poids | 100g |
| Intérieur | Noir et Blanc |
| EAN13 | 9782729838669 |
| ISBN13 | 978-2-7298-3866-9 |
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