Analyse et caractérisation des couplages substrat et de la connectique dans les circuits 3d - vers des modèles compacts
Vers des modèles compacts
Résumé
Caractéristiques techniques
PAPIER | NUMERIQUE | |
Éditeur(s) | Connaissances et savoirs | |
Auteur(s) | Feng yuan Sun | |
Parution | 09/09/2016 | 09/09/2016 |
Nb. de pages | 178 | 178 |
Format | 17 x 24 | - |
Couverture | Broché | - |
Poids | 267g | - |
Contenu | - |
ePub + PDF + Mobi/Kindle |
EAN13 | 9782753903296 |
9782342055443 |
Avantages Eyrolles.com
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