Wire bonding en microélectronique
Mouhat-O - Collection Omn.univ.europ.
72 pages, parution le 23/03/2015
Résumé
Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d'améliorer la qualité du produit.Une fois l'étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l'étape suivante définir un plan d'expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité.
Caractéristiques techniques
| PAPIER | |
| Éditeur(s) | Editions universitaires européennes |
| Auteur(s) | Mouhat-O |
| Collection | Omn.univ.europ. |
| Parution | 23/03/2015 |
| Nb. de pages | 72 |
| Format | 15.2 x 22.9 |
| Couverture | Broché |
| Poids | 120g |
| EAN13 | 9783841661463 |
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