Soudage des circuits intégrés avec le fil de cuivre
Collectif - Collection Omn.univ.europ.
124 pages, parution le 03/03/2015
Résumé
Le « Wire Bonding » ou le soudage par fil, est le procédé qui sert à réaliser les liaisons entre les puces et leurs connexions à l'aide d'un fil métallique, pour fabriquer des circuits intégrés divers. Les machines « Wire Bonding » peuvent fonctionner en utilisant différents types de fils, la prédominance était pour le fil d'or mais vu son coût élevé l'orientation des industriels s'est converti vers l'utilisation du fil de cuivre, et ceci suite à des recherches et des études effectuées sur ses propriétés par rapport au fil d'or ou d'aluminium. L'objectif de ce travail est de mener une étude bibliographique et expérimentale pour dégager les critères métallurgiques des soudures, ainsi qu'une qualification des différentes réglages que doivent subir les machines d'assemblage pour avoir les paramètres optimums et satisfaire les exigences de qualité des produits fabriquer.
Caractéristiques techniques
| PAPIER | |
| Éditeur(s) | Editions universitaires européennes |
| Auteur(s) | Collectif |
| Collection | Omn.univ.europ. |
| Parution | 03/03/2015 |
| Nb. de pages | 124 |
| Format | 15.2 x 22.9 |
| Couverture | Broché |
| Poids | 194g |
| EAN13 | 9786131582608 |
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