Étude de la croissance dendritique du cuivre dans l'acide oxalique

Application au procédé de nettoyage post-cmp en microélectronique

Elodie Ostermann - Collection Omn.univ.europ.

260 pages, parution le 05/10/2011

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Résumé

Si rien ne se perd, rien ne se crée, la matière, en tout cas, ne cesse de se transformer : elle change de forme, de couleur, d'état et de nature en se combinant, en se dissociant et en interagissant. La corrosion électrochimique est une des voies dont dispose la matière pour se transformer et peut être rencontrée dans des domaines très différents, tels que dans l'industrie microélectronique lors de certains traitements de surface. Le cuivre est utilisé pour réaliser les interconnexions des microcircuits. L'intégration de ce métal nécessite un polissage, un nettoyage à l'acide et un rinçage, appelé "post-CMP cleaning", afin d'éliminer les particules abrasives, les résidus du polissage et la contamination. Cette dernière étape est parmi les plus critiques et des phénomènes de croissance dendritique peuvent se produire sur des sites privilégiés. Le but de ce travail est d'avoir une meilleure compréhension des processus électrochimiques impliqués pendant le nettoyage qui suit le polissage mécano-chimique du cuivre.

Caractéristiques techniques

	PAPIER
Éditeur(s)	Editions universitaires européennes
Auteur(s)	Elodie Ostermann
Collection	Omn.univ.europ.
Parution	05/10/2011
Nb. de pages	260
Format	15 x 22
Couverture	Broché
Poids	387g
EAN13	9786131597060