Electrodéposition du nickel sur le cuivre

Kheraz-H - Collection Omn.univ.europ.

88 pages, parution le 26/07/2011

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QUANTITÉ

Résumé

L''électrodéposition de nickel a été étudiée de manière systématique en fonction de la nature de l''additif organique. L''effet de différents paramètres tels que la concentration de sulfate de nickel, la température du bain, densité de courant ont été déterminés. Les limites de la tolérance et l''effet de la combinaison additif organique ont été identifiés dans les différentes conditions expérimentales. Nous avons utilisé la microscopie électronique à balayage (MEB) pour caractériser la morphologie des dépôts obtenus. Les images MEB montrent la formation de dépôt de nickel dans lequel les nanoparticules sont incorporées dans la matrice cristalline pour améliorer les propriétés mécaniques. Les revêtements obtenus sont très adhérents et uniformes en ajoutant le dérivé du calixarène comme additif organique à très faible concentration. Des images à trois dimensions du microscope à force atomique (AFM) confirment l''influence du dérivé de calixarène sur la qualité du dépôt. Les mesures de microdureté ont été réalisées et la structure des dépôts a été examinée par diffraction aux rayons X.

Caractéristiques techniques

	PAPIER
Éditeur(s)	Editions universitaires européennes
Auteur(s)	Kheraz-H
Collection	Omn.univ.europ.
Parution	26/07/2011
Nb. de pages	88
Format	15.2 x 22.9
Couverture	Broché
Poids	142g
EAN13	9786131568855